概述：加碳纤PEEK-CA30棒是以聚醚醚酮树脂为基材填充30%的纳米碳纤维，经过机器模具高温/高压挤出/押出成型的一种半导体型材，比重1.42g/cm3，工作温度在-30度至+250度之间保持良好的机械力学性能，同时具备尺寸稳定性高，因此成为临界测试夹具的较好选材。它的耐化学性较佳，比较适用作晶片传送，和湿制程用工具的结构件。

特性：力学强度高、弹性模量高、表面硬度高、机械强度与刚性好、尺寸稳定性高/抗蠕变性能好、耐温系数高（可在250度高温环境下持续工作）、良好的耐化学腐蚀性能、耐水解性能好、阻燃系数高（UL94-V0）、机械加工/车削性能好（微孔加工无毛刺/铣槽变形量小）、耐磨性能好、摩擦系数低、耐疲劳效果好/使用寿命高、抗拉伸强度高、韧性好、线性膨胀系数小。

应用：耐高温力学结构件/紧固件、半导体制造装置部件、化学机器部件、牙科仪器部件/模套、密封圈/垫片、过滤笼和底座、法兰件、轴套/轴座、耐磨绝缘衬套、齿轮/过线轮/凸轮件/锥齿轮/泵叶轮、活塞密封件、螺丝/螺母、夹具与治具、螺旋杆与传动轴、PCB支撑架、端子/楔子等。

规格:（Φ12mm-Φ120mm直径）×1000mm长；

颜色：黑色；