概述：加碳纤PEEK-CA30板是以聚醚醚酮树脂为基材填充30%的纳米碳纤维，经过机器模具高温/高压挤出/押出成型的一种半导体型材，比重1.42g/cm3，工作温度在-30度至+250度之间保持良好的机械力学性能，同时具备尺寸稳定性高，因此成为临界测试夹具的较好选材。它的耐化学性较佳，比较适用作晶片传送，和湿制程用工具的结构件。

特性：力学强度高、弹性模量高、表面硬度高、机械强度与刚性好、尺寸稳定性高/抗蠕变性能好、耐温系数高（可在250度高温环境下持续工作）、良好的耐化学腐蚀性能、耐水解性能好、阻燃系数高（UL94-V0）、机械加工/车削性能好（微孔加工无毛刺/铣槽变形量小）、耐磨性能好、摩擦系数低、耐疲劳效果好/使用寿命高、抗拉伸强度高、韧性好、线性膨胀系数小。

应用：半导体制造装置部件、LCD工业部件、液晶制造装置部件、电子装备及微电子设备部件、通讯制造/精密仪器/光学制造部件，清洗夹具、化学相关机器部件、精密机器部件、食品/饮料制造设备部件、LCD探测器夹具、IC/晶片工艺夹具、PCB测试架部件、SMT部件、针测部件。

规格:（6-30mm厚）×600×1200mm；
颜色：黑色；